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线路板厂带你了解线路板的表面加工工艺
时间:2019-2-20 11:55:06     浏览次数:84      字号:  

线路板在生产的时候,及时的对表面进行处理是很重要的,做好表面处理工艺才能保证其良好的性能,所以今天线路板厂就带你了解下线路板的表面加工工艺吧。

 

1.全板镀镍金
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
2.热风整平
热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。 OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要
求的一种工艺。 这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。
3.有机可焊性保护剂
单双面样板全部QA目测检查,飞针测试另收费;多层板全部飞针测试。超过以上尺寸和数量的报价:板费单双面5分一平方厘米,菲林费5分一平方厘米。


所以说线路板在进行避免加工处理的时候要注意这些细节,从而保证线路板的质量。


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