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线路板厂带你了解焊接缺陷的原因
时间:2018-12-18 11:35:03     浏览次数:165      字号:  

在线路板的生产过程中,合理的对线路板进行焊接是很重要的,但在实际的焊接过程中,会出现焊接缺陷的原因,那么导致这种情况的原因都有哪些呢?我们就跟线路板厂一起来了解下吧。
1.翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
2.电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
3.电路板的设计影响焊接质量
在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。
所以说这些因素都可能导致焊接缺陷的出现,因此在进行焊接的时候需要注意这些细节。

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